拆解大功告成 iPad内部大解密

在iPad大长篇评测译文出炉前，让小编先拿iFixit的拆解报告来娱乐娱乐大家吧！

首先是电池的部分，iPad 所用的电池非常的大颗，然而事实上是由两颗电池平行接在一起，电压 3.75V、容量达 24.8 Wh，约末是 iPhone（4.51 Wh）的 5.5 倍之谱（约 MBA 的 40 Wh 一半多一点点），重量还比一台 iPhone 重，约 148 克，平均来说，如果水果的续航力（10 小时）估计准的话，iPad 『正常使用』下的耗电功率约为 2.5 W。

而机壳的部分，被殻同样是一体成型的铝片一枚，虽然说这样让重量增加，但是也让 iPad 更坚固一点；另外拆解后第一眼看到上方空空如也的位置，是为了将来 3G iPad 通讯芯片等组件所预留的空间；其它的细项条列。

其它关于 iPad 内部的相关发现如下：

* A4 SoC 是以封装叠加（Package-on-Package，PoP）的方式来封装，当中至少有三层垂直叠在一起，一层是微处理器的部分，另外两个为随机存取内存模块（DRAM，用 Samsung 家的，看上去 A4 SoC 应该还是 Samsung 由代工）），根据零件编号推测为 2Gb，也就是说，iPad 的 RAM 为 256 MB，而非 512MB。

* 早先以为是塞相机模块的地方，其实是光感应组件（ambient light sensor）

* 屏幕正上方的玻璃板比 iPhone 的 1.02mm 厚，约 1.18mm，这点不意外就是。

* 触控组件电路板的设计上面，比较接近 2G 版的 iPhone；另外根据 Chipworks（似乎要跟主站合作，来针对 iPad 的内部来个更详细的检视，过几天可能会有相关的消息发表）表示，由于 iPad 内部的空间相对广大，所以苹果也用不着去找一些比较贵、比较小的组件来塞。